酸性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行內外層蝕刻最常用使用的製程，普遍性採用氯化銅做為蝕刻藥液的主體。其原理是使用二價銅的氧化能力，將銅箔基板上的金屬銅蝕刻入藥水中，過程中蝕刻液中的二價銅轉為一價銅，並以氯化銅(CuCl2)型態存在。轉化為一價銅的銅離子喪失蝕刻能力，因此需添加氧化劑如氯酸鈉將一價銅氧化回二價銅，以維持藥水之蝕刻活性。

當蝕刻液藥液咬蝕至高銅濃度(>100 g/L)，蝕刻速率會逐漸減緩，並隨著銅濃度達到飽和後失效，成為含有高濃度銅離子的廢水。傳統之處理方法，透過添加液鹼將廢水中的銅離子置換出，並添加硫酸、碳酸鈉等藥劑，將廢水中的銅離子轉製為氧化銅、硫酸銅、碳酸銅等銅化合物。然而，此種解決方案需要消耗大量的鹼度、銅回收率低、以及回收產品含高濃度氯離子造成銅化合物去化具備不確定風險。

衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸，開發出蝕刻液循環再生系統，突破傳統廢水處理的概念，將氯化銅廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。

衛司特的氯化銅藥水循環再生系統採用隔膜電解法原理，以具離子選擇性的薄膜，將電解槽中的氯化銅藥液區分為陰極區與陽極區。於陰極部分行電解回收反應，銅離子沉積成為含銅率>99%的金屬銅。於陽極部分行放氯反應，藥液中氯離子被電解後結合成為氯氣。經我司設計之氯氣吸收系統，將氯氣與氯化銅再生液混和吸收，以氯氣之氧化能力將不具備蝕刻活性的一價銅氧化成為二價銅，提升藥液的蝕刻活性。尚未完全吸附完畢的氯氣尾氣，再經由鐵吸收系統，將氯氣與鐵反應成為高純度的三氯化鐵水溶液，可進一步做為PCB業廢水場混凝劑使用，大幅節省所需外購混凝劑的成本。

鹼性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行蝕刻常用使用的製程。當底部的阻障層選用為金屬材料，則需使用不會攻擊金屬的鹼性(氨銅)做為蝕刻藥水主體。其原理是使氯化銅與氨水行絡合反應　(CuCl2 + NH3 → Cu(NH3)4Cl2 )，產生具蝕刻能力的絡合物，進一步將基板上的銅蝕刻入藥水中　(Cu(NH3)4Cl2 ) + Cu → 2Cu(NH3)2Cl)。其產生的二價銅絡合物，不具備蝕刻能力，因此需添加氯化銨與氨水，並與空氣中氧氣反應，使之氧化回具備蝕刻能力的一價銅絡合物，(2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl +2NH3+1/2O2 → 2Cu(NH3)4Cl2+H2O)　以持續進行蝕刻。

在常態性添加氯化氨與氨水後，藥水中二價銅濃度逐漸變高，並接近至飽和濃度後，即產生鹼性蝕刻廢水。此種廢水既有的處理方法，普遍將其中的銅離子經置換後，添加硫酸根析出銅離子，經結晶爐結晶後產生硫酸銅化合物。氨銅藥水需批次更換無銅子液，是因為藥水中二價銅濃度接近飽和，但其中許多無機、氨類物質仍有可利用價值。

衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸，開發出鹼性蝕刻液循環再生系統，突破傳統廢水處理的概念，將氨銅蝕刻廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。

衛司特的鹼性氨銅藥水循環法，是以萃取法搭配電解法的原理。先透過我司設計之萃取系統，將氨銅藥水中的銅離子吸附於樹脂中，將氨銅藥水中銅離子降低，並且不干擾藥水中其餘有效物質。並且，經萃取後的低銅藥水，再經由我司調配氨水、氯化銨、鹼性添加劑等，控制適當蝕刻參數，成為可循環回鹼性產線使用、具備穩定蝕刻能力的再生液。吸附於樹脂中的銅離子，再經由硫酸再生，轉化為硫酸銅，導入電解系統，即可電解成為含銅>99%的金屬銅。